產品描述
產品簡介
在所有金屬中鎢的熔點最高，而蒸汽壓最低，在超高溫、高真空技術及其相關行業，鎢是理想的材料。
熱膨脹系數小，與 Si, GaN, GaAs, Al2O3, 玻璃等匹配良好,熔點高以及高溫下穩定，鎢是半導體封裝密封最適合的材料。
鎢的比電阻比其他發熱體材料低，但會隨著溫度的升高而增加。該電阻特性對于其在高溫爐結構件中的應用特別重要。
由于其所具有的高密度，鎢及鎢合金對于射線具有較高的吸收能力。用于x射線和γ射線的吸收材料是以鎳-鐵或鎳銅作為粘接相的高鎢含量的鎢合金，且該合金易于加工。
產品特性
密度：19.3g/cm3
熔點：3410℃
線膨脹系數：4.67*10-6/K
導熱率：167 W/(M.K)
產品用途
半導體基板，電子管柵極、陽極，無源冷卻裝置散熱器，電容器燒結舟和杯，x-射線靶及其緊固件、固定式陽極、探測器部件、準直儀、屏蔽罩、容器及配件。
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