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無氧銅

所屬分類:

電子封裝及熱沉材料


關鍵詞:

無氧銅

客服熱線:

產品描述

  產品簡介

  無氧銅具有良好的導熱導電性能,廣泛用于電子行業。

 

  產品特性

 

熔點

軟化溫度

密度g/cm3

熱導率 W/(M.K)

熱膨脹系數(10-6/K)

1083 ℃

150 ℃

8.93

391

17.7

 

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