二手電子顯微鏡，二手FIB

聚焦離子束顯微鏡FIB主要用途: 芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。

聚焦離子束顯微鏡FIB應用范圍:

1.定點切割 

2.穿透式電子顯微鏡試片 

3.IC線路修補和布局驗證 

4.制程上異常觀察分析 

5.晶相特性觀察分析 

6.故障位置定位用被動電壓反差分析。

在各類應用中，以線路修補和布局驗證這一類的工作有很大經(jīng)濟效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程絕對有效，同時節(jié)省大量研發(fā)費用。在各類應用中，以線路修補和布局驗證這一類的工作有很大經(jīng)濟效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運作模式對縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程絕對有效，同時節(jié)省大量研發(fā)費用。封裝后的芯片，經(jīng)測試需將兩條線路連接進行功能測試，此時可利用聚焦離子束系統(tǒng)將器件上層的鈍化層打開，露出需要連接的兩個金屬導線，利用離子束沉積Pt材料，從而將兩條導線連接在一起，由此可大大縮短芯片的開發(fā)時間。

這也是芯片解密常用到手法。 

利用聚焦離子束進行線路修改，（A）、（B）將欲連接線路上的鈍化層打開，（C） 沉積Pt材料將兩個線路連接起來。

芯片線路修改：

其實FIB被應用于修改芯片線路只是其功能之一，這里介紹一下另幾個功能：樣品原位加工 可以想象，聚焦離子束就像一把尖端只有數(shù)十納米的手術刀。離子束在靶材表面產(chǎn)生的二次電子成像有納米級別的顯微分辨能力，所以聚焦離子束系統(tǒng)相當于一個可以在高倍顯微鏡下操作的微加工臺，它可以用來在任何一個部位濺射剝離或沉積材料。圖1是使用聚焦離子束系統(tǒng)篆刻的數(shù)字；圖2則是在一個納米帶上加工的陣列孔；圖3是為加工的橫向存儲器單元陣列。

剖面制備觀察 微電子、半導體以及各型功能器件領域中，由于涉及工藝較多且繁雜。一款器件的開發(fā)測試中總會遇到實際結果與設計指標的偏差，器件測試后的失效，邏輯功能的異常等等，對于上述問題的直觀可靠的分析就是制備相應的器件剖面，從物理層次直觀的表征造成器件異常的原因。

電鏡：

透射（TEM）制樣 無論是透射電鏡還是掃描透射電鏡樣品都需要制備非常薄的樣品，以便電子能夠穿透樣品，形成電子衍射圖像。傳統(tǒng)的制備TEM樣品的方法是機械切片研磨，用這種方法只能分析大面積樣品。采用聚焦離子束則可以對樣品的某一局部切片進行觀察。與切割橫截面的方法一樣，制作TEM樣品是利用聚焦離子束從前后兩個方向加工，最后在中間留下一個薄的區(qū)域作為TEM觀察的樣品。下圖所示為TEM制樣的工藝過程。